Hubor - Proteus

La versión 8.7 BETA de Proteus ya está disponible y se puede descargar por todos los usuarios que tengan el contrato de actualizaciones en vigor, utilizando el gestor de actualizaciones.

 

 

Esta versión está marcada en la hoja de ruta de desarrollos de Proteus como una versión significativa, lo que significa que incluye cambios y mejoras significativas que influyen de forma relevante en el proceso de diseño de nuestros proyectos. Utilizarla implica un cambio en formato de fichero donde se almacena la información de nuestros proyectos. Por ese motivo, los ficheros creados o modificados con esta versión no pueden ser utilizados en versiones anteriores de Proteus.

 

Puede descargarse desde el menú inicio, en la sección noticias siempre que no tengamos marcada la casilla 'ignorar versiones beta'.

 

Uno de los objetivos principales fijados para esta versión 8.7 es consolidar el soporte para llevar a cabo diseños de circuitos capaces de gestionar la transmisión de señales de alta velocidad que empezó a habilitarse en la versión 8.6. La novedad más importante es una extensión de la técnica de 'afinación de longitud de pistas' presentada en la anterior versión y que es imprescindible para diseñar circuitos usando la tecnología de topología 'al vuelo' (fly-by) recomendada cuando se utilizan memorias DDR3. Además se han incorporado un visor que permite 'resaltar' los grupos de pistas con una misma afinación de longitud en las opciones del modo de conectividad resaltada. También se ha incorporado al informe de afinación de longitudes de pista más información relevante para la depuración. Por último, ahora es posible indicar la longitud de una de las pistas de forma individual utilizando el menú contextual.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/lengthMatching.html

 

Otra característica significativa incluida en esta versión es el enlazado (stitching) de superficies de disipación, que ahora puede ser llevado a cabo desde el menú contextual. Con esta técnica se facilita el uso de superficies de disipación grandes situadas en diferentes capas para la eliminación de interferencias. También es posible ahora seleccionar desde el menú contextual el blindaje (shield) de una superficies o de un conjunto de pistas. Esta técnica consiste en rodear una determinada superficie de disipación o conjunto de rutas de una serie de vías que enlaza las distintas capas para aislar de forma más efectiva las pistas que conducen señales a alta velocidad.

 

Video-tutorial (en inglés) : https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/viaStitching.html

 

La versión 8.7 incorpora el primer paso de una nueva gestión de librerías que se irá incrementando a lo largo de sucesivas versiones. El gestor de librerías ha sido re-escrito completamente y ahora incluye la vista previa de encapsulados y dispositivos, así como toda la información relativa a sus propiedades. Es posible seleccionar dos componentes y ejecutar la herramienta de comparación que resaltará las diferencias que haya entre ellos tanto a nivel de esquema o encapsulado como a nivel de propiedades. De esta forma podemos comparar componentes utilizados actualmente en nuestro diseño con las versiones más recientes de este componente existentes en una librería e ir pudiendo reemplazar de una en una. De esta forma tenemos una forma semi-automática de revisar la validez de los componenentes utilizados cuando se diseñen nuevas versiones de un producto anterior.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/libraryManager.html

 

El auto-posicionador ha sufrido importantes mejoras en esta versión 8.7. En primer lugar, ahora es capaz de trabajar en modo dual, es decir, colocar los componentes tanto en la capa superior como en la inferior de la placa de circuito impreso. Se introduce la capacidad de 'colocación por habitáculos' que permite la planificación de la colocación por grupos de los diferentes componentes que componen el diseño antes de proceder a su posicionamiento. Estos 'habitáculos' pueden definirse de una sola cara o de dos caras. Además pueden tener una etiqueta para identificarlos asignándoles un nombre. Utilizaremos el 'explorador del diseño' (o la herramienta de asignación de propiedades) para asignar un nombre de grupo a un conjunto determinado de componentes individuales y el auto-posicionador intentará colocar todos los elementos del grupo dentro de los bordes del habitáculo.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/placementRooms.html

 

La herramienta de importación de componentes BSDL de gran tamaño también ha experimentado mejoras. La más importante de ellas es que el usuario puede optar por hacer visibles los pines de potencia y los pines sin conexión y de esta manera pueden ser enlazados a potenciales determinados o a terminales sin conexión que estén definidos en el esquema electrónico. Esto puede resultar útil para llevar a cabo tareas de auditoría del diseño.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/BsdlImport.html

 

En el apartado de simulación ha habido importantes mejoras en el producto VSM para Arduino. Se ha incrementado la galería de periféricos para aumentar el número de tarjetas de expansión (shields) y módulos accesorios independientes (breakout board) que se pueden utilizar y se posibilita la técnica de 'coger y arrastrar' para colocarlos con un mayor y más sencillo control del posicionamiento.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/ArduinoVsmV2.html

 

Se ha introducido también en esta versión un nuevo producto del 'internet de las cosas' llamado el 'constructor IoT' que inicialmente está destinado a la tarjeta Arduino Yun.

 

En esta versión se han añadido los nuevos modelos de microprocesadores siguientes:
PIC12F1571, PIC12F1572, PIC12LF1571, PIC12LF1572, PIC16F1574, PIC16LF1574, PIC16F1575, PIC16LF1575, PIC16F1578, PIC16LF1578, PIC16F1579, PIC16LF1579, PIC16F707, PIC16LF707, PIC16F1788, PIC16F1789, PIC16LF1788, PIC16LF1789

 

Además se han añadido los nuevos modelos de periféricos siguientes:

LM3875 - High-Performance 56W Audio Power Amplifier.
LM3876 - High-Performance 56W Audio Power Amplifier w/Mute.
LM3886 - High-Performance 68W Audio Power Amplifier w/Mute.
LTC1298 - Micropower Sampling 12-Bit A/D Converters.
ADS1110 - 16-Bit Analog to Digital converter with on board Reference.
MCP3301 - 13-Bit Differential Input, Low Power A/D Converter with SPI Serial Interface.
FDC1004 - 4-Channel Capacitance-to-Digital Converter for Capacitive Sensing Solutions.
MAX31820 - 1-Wire Ambient Temperature Sensor.
SN74LS189 - 64-Bit Random Access Read/Write Memory
LM4041_F, LM4041-1,2 Precision Micropower shunt voltage references
INA125 - Intrumentation Amplifier With Precision Voltage Reference.
AD8276, AD8277 - Low Power, Wide Supply Range, Low Cost Unity-Gain Difference Amplifiers
ADG725 '16-Channel, Serially Controlled 4 Ohms 1.8 V to 5.5 V, +/-2.5 V, Analog Multiplexers.
ADG731 '32-Channel, Serially Controlled 4 Ohms 1.8 V to 5.5 V, +/-2.5 V, Analog Multiplexers

 

En esta versión también se han llevado a cabo otros cambios menores o corrección de errores detectados con anterioridad.